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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多

Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略

作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂,Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头,如惠普、泰克、I ...查看更多

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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

喜报!罗杰斯(德国)公司荣获百强创新(TOP 100)奖

2023年3月7日,德国埃申巴赫:位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯(德国)公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多

迅达科技广州成功被认证为省级工程技术研究中心

迅达很自豪地告诉大家,迅达科技广州(广州添利电子科技有限公司)成功被广东省科学技术厅认证为省级工程技术研究中心,并将获得广东省政府提供的科研专项补助,以建设“广东省高频高速印制电路板(添利 ...查看更多

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